各種サーモモジュール

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各種サーモモジュール

　特に精密に温度を制御する必要があり、高い吸熱能力に加えて高効率を必要とするような幅広いアプリケーションでご使用いただくことが可能です。主な用途は、光学機器や産業装置、分析機器や研究用機器など。標準厚み公差は、±0.025mmの精度です。お客様のご要望により、多種多様な形状のサイズ、性能のカスタム仕様製品の対応も可能です。

20013/017/030B　　　 3　　　　2.4　　　 83 3.8 11.5 11.5 _ 2.9

20013/023/030B　　　3　　　　3.3　　　 83　　　5.1 7.4 22.4 _ 2.9

20005/017/040B　　　 4　　　　2.4　　　 83　　　 5.1　　 15.1 15.1　 _　　 3.1

20013/031/040B　　　 4　　　　4.4　　　 83　　　 9.2　　 15.1 15.1　 _　　 2.9

20005/035/040B　　　 4　　　　　5　　　 83　　　10　　 15.1 29.8　 _　　3.95

20015/063/040B　　　 4　　　　　9　　　 83　　　19　　 39.7 20.1　 _　　3.95

20013/071/040B　　　 4 　　　10.1 　　 83　　　21　　 22.4 22.4　 _　　 2.9

20003/031/085B　　 8.5　　　　 4.4　　 83　　　20　　 20 20　 _　　3.75

72005/071/040B　　　 4 　　　10.1　　 83　　　21　　 29.8 29.8　 _ 　 4

72001/071/060B　　　 6 　　　10.1　　 83　　　32　　 29.8 29.8　 _ 3.5

72011/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 29.7 29.7　 _ 3.5

720C1/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 34.5 34.5　 _ 3.5

72001/127/060B　　　 6 　　　18.1　　 83　　　57　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72031/133/070B　　　 7 　　　18.9　　 83　　　69　　 29 40　 _ 3.4

72001/071/085B　　 8.5 　　　10.1　　 83　　　45　　 29.8 29.8 　 _ 3.5

72001/127/085B　　 8.5 　　　18.1　　 83　　　80　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/097/090B　　　 9 　　　13.8　　 83　　　65　　 29.8 29.8　 _ 3.4

72011/063/100B　　 10　　　　　9　　 83　　　47　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/127/100B　　 10 　　　18.1　　 83　　　95　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72001/127/110B　　 11 　　　18.1　　 83　　 104　　 39.7 39.7　 _ 3.5

72041/071/150B　　 15 　　　10.1　　 83　　　79　　 40.1 40.1　 _ 3.5

セラミック基板仕様

B：	表面セラミックス基板高精度品、モジュール厚み公差±0.025mm	C：	吸熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
H：	放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm	M：	吸熱側・放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
		※C、HおよびMタイプは厚み寸法が異なります。

形状寸法

国立環境研究所　情報通信研究機構電磁波研究所　ものしり　エンジニア質問箱　クラウドサービス　産業総合技術研究所　量子科学技術研究開発機構　計量標準・標準物質　東京大學吉岡研究室　東北大学高・清水・伊東研究室　電気通信大学美濃島研究室　横浜大学洪・赤松研究室　徳島大學安井・南川研究室　宇都宮大学山本研究室　名古屋大学西澤研究室　慶應大学長谷川研究室／渡邊研究室　東邦大学