各種サーモモジュール

 光学分野の多様な冷却ならびに加熱用途に適したシリーズです。

主な用途は、産業機器に加えて、光学機器などがあります。標準厚み公差は、±0.025mmの精度です。

角基板ベース  /  センターホール付ペルチェ

20083/023/030B   3   3.3            83     5.1       15.1     15.1        5      2.9

20063/023/030B   3   3.3            83     5.1       15.1     15.1     6.7      2.9

20043/023/030B   3   3.3            83     5.1    18     18        8      2.9

20083/023/100B   4   3.3            83     6.8       15.1     15.1        5      2.9

20063/023/100B   4   3.3            83     6.8       15.1     15.1     6.7      2.9

20043/023/110B   4   3.3            83     6.8    18     18        8      2.9

20045/125/150B   6    17.8            83         56   39.7      39.7     4.7    3.55

丸基板ベース  /  センターホール付ペルチェ

20065/014/060B   6    2     83    6.3    26   14   3.1

セラミック基板仕様

B: 表面セラミックス基板高精度品、モジュール厚み公差±0.025mm C: 吸熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
H: 放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm M: 吸熱側・放熱側表面メタライズ基板、モジュール厚み公差±0.25mm
  ※C、HおよびMタイプは厚み寸法が異なります。

形状寸法

■ お知らせ

半導体製造設備ラインの延命・保守修復サービス開始

東北エリア鶴岡支店2月1日

山形県鶴岡市みどり町12-10

COREビル1F にて営業時間

AM9:00~PM17:00

Email:tsuruoka@yhtc.co.jp

TEL: 0235-35-0771

 

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E-mail: laser@yhtc.co.jp

 

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