電気、電子機器に使用されている半導体素子(Tr、CPU、IGBT、LD、LED)等は、駆動時に冷却を行わないと素子自身の発熱のためディバイスそのものを破壊します。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させディバイスを冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品の熱交換器の役割を果します。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されています。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。以下紹介しますヒートシンクは、高効率な熱移動処理をディバイスに対し実現するため、熱力学技術に基づくヒートシンクです。

＊注意：型番末尾のアルファベットは表面処理を記号としあ表しています。

　BA：黒アルマイト　/　YB：黒アルマイト、切断面のみアルマイト無

　WA：白アルマイト　/　Ｃ及び無記号：無処理