ガラス封止によるハーメチック端子

　ガラス封止の加工温度は800〜1000℃で、熱膨張係数が小さいホウケイ酸塩ガラスや、アルミノケイ酸塩ガラスなどが使用されます。

800～1000°Cの一般的な熱処理では、封止ガラスは、金属、セラミック、またはガラスなどの異なる材料の間の気密封着や電気的絶縁性のために使用されます。ショットの多様な標準ラインナップおよび特注の封止ガラスは、様々な熱膨張係数(CTE)材料に対応しています。ショットは、封止される材料の熱膨張係数と合わせたガラスを提供できます。ショットの封止ガラスは、粉末または焼結プリフォームとしてご利用いただけます。

硝子封止の目的とは

　真空の用途で絶縁物と金属を接合する方法を硝子封止と言い。気密が保たれた特殊環境と外部環境を信号線などの金属製ピンで導通を取りガラスで封止する事で内部の気密を保つ事を目的とし用いられる技術を硝子封止と言います。コバールガラスとコバール金属（合金　Fe : Ni : Co= 54 : 29 : 17）を加熱して熔着させるもので、お互いの母材の熱膨張率がよく似ていることを利用した方法ですが、欠点として外力(衝撃：収縮など）に弱いことがあげられます。形状や封止方法に制約がないため、セラミック封止に対して優れています。

断面構造

　弊社のハーメチック貫通（電流導通）端子は、半導体レーザー（LD）の高出力化に伴い、素子からの発熱を放熱させ安定した光出力を得る為、従来の複雑なペルチェ/水冷循環放熱方式から、シンプル且つ、腐食酸化を排除したフロリナート液を用いた循環放熱方式に技術移行するに当たり開発商品化された新商品です。ハーメチック貫通端子の誕生により、信頼性の高い超寿命且つ、シンプルな高出力LDモジュールの誕生と、高出力LDモジュールの安定駆動を支える技術実現が可能となった。

フロリナート液内に半導体高出力LD素子をザブズケ、

　　　　　ところが見事にフロリナートによる放熱で高出力LD素子は、安定発振。

　下記モジュール内には、半導体レーザーを駆動する為の回路基板が配置されている一方でLD素子から放たれる発熱を取り除くため、フロリナート液が循環されている密封筐体内へ、LD駆動電流を送電するため、ハーメチック端子は、取付加工が簡単な事から多数のハーメチック端子が活躍し、小型化を実現している。

導通端子：　　　50％Ni/Fe

ネジ付筐体：　　SUS

絶縁チューブ：　セラミック

封止材：　　　　グラスペースト

下記図は、ハーメチック貫通端子Y-M3の構造及び寸法を表します。全長：22ｍｍ

　　＊型番のM数はネジ部を表示　　　　　　　　　　　　　　　　　Y-M３価格１本28,000円

　上記表以外にも要望を満たす用途に見合った貫通端子を製造致します。気軽に御連絡下さい。

　貴社固有のハーメチック端子の試作開発を承ります。ポンチ絵を送付戴、ご相談下されば、図面化し、役立つ部品の具現化を担います。

金属封止材料の膨張率に見合った組み合わせ選択

各種封着端子の製造・開発を行なっております。特に金属とガラスの封着技術を得意とし、その信頼と実績を得ております。製品は高温電気雰囲気炉によるガラスと金属との溶着技術を用いたもので、気密性、絶縁性、耐熱性に非常に優れており幅広い分野への提供が可能です。また、アルミニウムを用いたガラスハーメの提供も可能です。(Al-SUS,Al-Cu,Al-Ni,Al-Al合金等の組み合わせ）
リチウム電池をはじめ、各種軽量化の用途に適用可能となりました。

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