最適化された熱対策法及びヒートシンク・放熱器を紹介。デバイスの能力アップと共に比例増加する発熱対策制御に役立て下さい。

※　形状切削、座グリ、穴、タップ加工、表面処理を施し納品致します。

ヒートシンクとは、吸収した熱を空気中に発散（放熱）することで冷却を行う部品のことです。放熱フィンや冷却フィン、放熱板とも呼ばれ、CPUを冷却する「CPUクーラー」やM.2 SSDなどに備え付けられています。材質には、熱伝導率が高く加工性にも優れるアルミニウムや、高価なもののアルミ以上の熱伝導率を誇る銅が使われることが多いです。近年は、セラミックを使用したヒートシンクも見られます。

外部から力を加えない自然な状況下において、熱は必ず高い方から低い方へと移動します（熱力学第二法則）。ヒートシンクの仕組みは、この熱力学第二法則に基づいたものです。

ヒートシンクを熱源に取り付けると、機器の持つ熱は熱伝導によってヒートシンクに伝わります。吸収された熱はヒートシンクの表面から周囲の空気へと逃げていき、結果として熱源の温度が下がるという仕組みです。ヒートシンクの温度が上がると周囲の空気が温められて対流が発生するため、ヒートシンクは自然と冷却されます。

つまり、ヒートシンクは空気に触れる面積が広いほど、放熱効率が高くなるということです。そのため、多くのヒートシンクは放熱する部分を凹凸にしたり、蛇腹状に加工したりして表面積を増やした「フィン」と呼ばれる構造を備えています。冷却効果を高める目的で、空冷ファンなどと組み合わせて用いられる場合もあります。

単純な仕組みなので故障する可能性が低く、動作音も発生しない点が、ヒートシンクのメリットです。また、周囲の温度以上に温度が低くなることもないため、結露の発生も心配せずに済みます。

温度制御に用いるヒートシンクの取扱い方法